DPC亦稱為直接鍍銅基板，首先根據產品需要和設計要求，利用激光對陶瓷基片進行鉆孔、劃線等，清洗后再利用真空鍍膜方式在陶瓷基板上鍍銅，接著以黃光微影或者激光顯影的方式完成線路制作，再利用電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的厚度，并最終完成金屬化線路制作。

與傳統(tǒng)的LTCC、HTCC、DBC等厚膜工藝比較，DPC有諸多優(yōu)點：

1、熱導率更高：工藝過程采用真空及電鍍工藝，避免了燒結所添加的玻璃材料，保證了陶瓷材料與銅材料本身的熱導率。一般來說，DPC工藝保證了氧化鋁陶瓷材料本身25左右的熱導率
2、材料無變形：DPC工藝避免了高溫生產工藝過程中對材料本身所產生的熱變形，沒有材料收縮現象。
3、工藝穩(wěn)定：DPC工藝采用真空及電鍍工藝，不用傳統(tǒng)的高溫爐，工藝參數可控，參數誤差小，產品質量始終如一。
4、金屬層厚度可控：與燒結方式不同，限制于銅箔的厚度限制，DPC可得到1-100微米的范圍，可以事先根據需求（金屬厚度、線路分辨率）進行工藝設計，達到最理想的產品狀態(tài)，適合各種應用領域。
5、線路分辨率最高：厚膜印刷燒結的方式決定了LTCC、HTCC的線路比較粗糙，適合功率小，要求低，價格便宜的領域。即使DBC產品，因工藝能力限制，線路的分辨率也只能做到150-300微米，如果采用研磨減薄降低銅的厚度，反而又造成平面度不要（影響光效及固晶），并且增加成本。DPC技術則表面光潔平整，線路清晰，非常適合復晶/共晶結合方式。